Entwicklung & Produktion

Entwicklung & Produktion

Pan Dacom Direkt - Produktintegrator mit eigener Entwicklungsabteilung in Deutschland

Seit vielen Jahren ist die Pan Dacom Direkt GmbH als Hersteller in Deutschland mit eigener Entwicklungsabteilung und als Produktintegrator für Übertragungslösungen erfolgreich. Wir liefern und installieren unser selbst entwickeltes SPEED-OTS-5000 WDM System, das deutschlandweit den Kern vieler Kommunikationsinfrastrukturen bildet - bestehend aus modernsten optischen Multiplexern, Verstärkern und Transponderkarten.

Unsere Kernkompetenz liegt in der Entwicklung und Weiterentwicklung von leistungsfähigen CWDM- und DWDM Komplettlösungen.

Als ISO-9001 und ISO-27001 zertifiziertes Unternehmen entwickeln und produzieren wir unser aktives Optical Transport System (OTS) ausschließlich in Deutschland. Unsere Produkte entsprechen höchsten Qualitätsstandards "Made in Germany". Die hohen Qualitätsstandards werden durch unabhängige Zertifizierungen von Unternehmen wie z. B. Brocade Communications Systems Inc. bestätigt. Die Brocadezertifizierung beurkundet den einwandfreien Betrieb im Zusammenspiel mit Brocade Systemen.

Die Stärken der Pan Dacom Direkt Entwicklungsabteilung liegen in der schnellen, effektiven und innovativen Entwicklung von optischen Übertragungssystemen. Die Entwicklungen erstrecken sich von Geräten für den gehärteten Einsatz bis hin zu Speziallösungen nach einem mit dem Kunden erarbeiteten Pflichtenheft. So konnten schon zahlreiche Auftragsentwicklungen und Spezialanpassungen mit namhaften Kunden realisiert werden.

Pan Dacom Direkt erfüllt individuelle Kundenanforderungen von der Modifikation bestehender Produkte bis hin zu komplexen Neuentwicklungen von Produkten und Systemlösungen und setzt auch in Zukunft auf eigenentwickelte Produkte und baut ihr Produktportfolio weiter konsequent aus.

Hardwareentwicklung

Elektronik

  • Simulation von Signallaufzeiten, Übersprechen, EMV (elektromagnetische Verträglichkeit), thermischen und mechanischen Effekten sowie automatisierte Layouterstellung mit Autoplacement und "Autorouting"-Funktionalitäten.
  • Flexible Fertiger-Auswahl durch Erstellen von herstellerunabhängigen Konstruktionszeichnungen und zeiteffizienten Fertigungsanleitungen/ -dokumentationen
  • Abnahme- und Langzeittests im Livebetrieb durch Auflegen von Nullserien und Prototypenfertigung
  • Standardbauteile, wie Transistoren, Widerstände, diskrete Bauteile etc.
  • Mechanik Materialien wie Kunststoffe, Bleche, Steckverbinder etc.
  • Innovative Baugruppen mit Hochleistungs-IC, 12-lagige Leiterplatten etc

Unabhängige Zertifizierungen durch TÜV, CE, EMV sowie Kompatibilitäts- und Interoperabilitätstest mit Marktteilnehmern wie Brocade Communications Systems Inc. oder QLogic bestätigen unsere Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen.

Durch eine ständige Betrachtung und Optimierung erreichen wir ein bestmögliches Kosten-Nutzen-Verhältnis, geringste Leistungsaufnahme, hohe Qualitätsstandards und umweltfreundliche Recyclingmöglichkeiten.

Mechanikentwicklung

Gehäuse

  • Entwicklung von Gehäusesystemen mit einer hohen Packungsdichte, hochbandbreitigen Bus-Systemen, flexiblen Spannungsversorgungen und 100%iger Redundanzauslegung
  • Einhaltung von EMV und elektromechanischen sowie brandsicherheitstechnischen Zertifizierungen
  • Möglichst geringe Leistungsaufnahme und intelligente partielle On-demand Kühlsysteme
  • Einfache und kompakte Gehäuseoptionen für eine kostenoptimierte Inbetriebnahme

Softwareentwicklung

Firmware & Management

  • Schnelle Integration von Erweiterungen und Optimierungen unter Berücksichtigung von Kundenwünschen sowie Markt- und Technologietrends
  • Effizienz- und Effektivitätssteigerung der Systemhardware durch neue Managementfunktionalitäten und der Unterstützung neuer innovativer Systemkarten

Produktion

Bestückung & Fertigung

  • Höchste Funktionsdichte auf unseren Systemkarten durch den Einsatz von oberflächenmontierter Bauelemente und maschineller SMD-Bestückungsautomaten (Surface Mounted Device)
  • THT Bestückung (Through-Hole-Technik) für Leistungselektronik auf doppelseitigen mischbestückten Leiterplatten
  • Qualitätsendkontrollen durch automatische optische Inspektionssysteme (AOI)
  • Kompetenter Partner für alle Montage-, Modifikations- und Reparaturarbeiten
  • Unterstützung verschiedenster Bearbeitungsmöglichkeiten wie Stanzen, Fräsen, Kanten, Sieb sowie Eloxieren und Chromatieren
  • Sieb- und Tampondrucke sowie Pulverbeschichtungen auf allen sichtbaren Gehäuseflächen möglich

Auftragsentwicklung

Neu- & Anpassungsentwicklungen

  • Ziel: Gemeinsames Erarbeiten des Entwicklungsziels sowie Aufstellen eines Lasten- und Pflichtenheftes
  • Planung & Realisation im Projektteam mit regelmäßigen Update-Besprechungen
  • Kundenindividuelle Gehäuseoptionen, Bestückungsmöglichkeiten, Kanal- und Portanzahlen, Anpassungen an Umweltbedingungen nach IP-Schutzklassen
  • Nutzung von staatlichen und öffentlichen Förderprogrammen
  • Ausarbeiten von Nischenlösungen, Wettbewerbsvorteilen, Alleinstellungsmerkmalen oder mit Ziel des Erreichens der Kostenführerschaft