Rückblick: Workshop Next Generation SPEED-OTS-5000

Technologie-Upgrade 200/400/800 Gbit & AES 256 Verschlüsselung

Wenn Produktpremieren im Bereich der optischen Übertragungsnetzwerke stattfinden, dann ist die Erwartungshaltung groß. High-Speed und High-Density sind gefragter denn je. So hat der weltweite Bandbreitenbedarf - auch dank der allgemeinen Cloudifiaction, 4K-Video-Streaming, IoT und Home-Office - in den zurückliegenden Monaten und Jahren massiv zugenommen, während der Formfaktor im Rechenzentrumsumfeld zugleich ein noch gewichtiger Kostenfaktor geworden ist.

Entsprechend groß war die Neugierde am 10. November 2021, als die Pan Dacom Direkt im Rahmen des Hybridevents Next Generation SPEED-OTS-5000 die offizielle Markteinführung des SPEED-OTS-5000 1UH High Density Chassis für bis zu 3,2 Tbit/s sowie einer 800 Gbit/s Transponder-Muxponder-Lösung für faseroptische Netzwerke bekanntgabe.

Nach einer Begrüßung durch Dirk Bachmann, Geschäftsführer Pan Dacom Direkt, im sytlischen Ambiente des "loft" in Dreieich, stellte Markus Förster, Prokurist und Leiter Produktmanagement, den SPEED-MUX-800G CFP2 für die Erweiterung bestehender DWDM-Strecken sowie den neuen 1UH-Carrier für geballte Power auf einer Höheneinheit vor. Im Anschluss referierte Andres Krebser, Presales Solution Architekt, über 400G Planungsgrößen und Migrationskonzepte. Den Abschluss am Vormittag machte Martin Ebeling, Leiter Service, mit einem Vortrag zum Upgrade-Management mit SPEED-CONTROL und SPEED-EMS sowie ersten Einblicken in die neue Weboberfläche (GUI).

Für Highlights, neben den Produktpremieren am Vormittag, war auch am Nachmittag reichlich gesorgt: Georg Dürr, Senior Entwicklungsingenieur Hardware und Software, zeigte die 2x400G-Technik im Live-Einsatz mit 10/100 Gigabit Ethernet im Parallel-Betrieb. Die Systemtechnik SPEED-MUX-800G CFP2 konnte direkt vor Ort betrachtet und getestet werden. Nedim Alaca, Leiter Engineering und Technik, vermittelte indes Praxiswissen zum Anfassen: von der Reinigung von CS-, LC- und MPO-Steckverbindungen, der Verwendung des Fasermikroskops, über den Einsatz von OTDR-Messequipment, bis zur Inbetriebnahme optischer EDFA-Verstärker. Die Teilnehmer vor Ort hatten überdies die Gelegenheit, die neuen Räumlichkeiten für die Hardware- und Software-Entwicklung kennenzulernen und erhielten eine Führung durch die Pan Dacom Direkt-Testlabore.

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